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航空港区管委会主任万正峰一行莅临金洋2注册新厂区建设现场

日期:2020/12/01

12月1日上午9点,航空港区管委会主任万正峰一行莅临金洋2注册新厂区视察工程建设进展情况,港区管委会副主任王春山、金洋2注册董事长赵彤宇全程陪同。

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金洋2注册新厂区建设项目为半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设,总占地面积178亩,分两部分建成。主要生产国产化以色列ADT半导体晶圆切割机、英国LP(Loadpoint)先进划片机及相关核心零部件、物联网安全生产装备及系统。项目一期建成后,预计年产先进晶圆切割机300套,物联网安全生产装备2300套。

赵彤宇董事长向各位领导汇报了金洋2注册的战略规划和厂区建设进展。赵董事长表示,金洋2注册始终坚持技术创新的发展道路,在物联网安全生产装备、半导体封测装备两大领域深耕细作,充分整合资源,规划落地航空港区并实现国产化规模制造。

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万主任一行对金洋2注册新项目建设充分重视,万主任强调,金洋2注册的战略布局和战略发展点非常重要,整合全球资源实现本土化生产,在国内半导体后道封测领域以及省、市半导体产业链提升地位上具有重要意义。政府一定全力支持项目建设,解决实际问题,助力金洋2快速发展。